半導體/硬件 相關報道

IT Square 報道「半導體/硬件」香港科技新聞，近期涵蓋「香港AI不只拼算力：ACCESS以AC-Copilot攻低功耗推理晶片」、「阿里巴巴在雲棲大會上推出新一代AI加速晶片真武V900」等議題。本頁集合相關報道，助你掌握最新動態。

香港AI不只拼算力：ACCESS以AC-Copilot攻低功耗推理晶片

探討香港AI晶片設計的發展，從工具化設計到實踐應用，以及其在全球AI供應鏈中的定位。

9/27/2026Sharon Suen

阿里巴巴在雲棲大會上推出新一代AI加速晶片真武V900

阿里巴巴在雲棲大會上推出新一代AI加速晶片「真武V900」，性能提升三倍，可組建50萬顆晶片的超大叢集，用於先進大模型的訓練。

9/22/2026Sharon Suen

AMD收購Taalas：加速AI推理市場發展

AMD收購Taalas，透過「模型即硬件」技術，提升AI推理效能，減少記憶體瓶頸，為AI項目注入新動力。

9/15/2026Sharon Suen

亞馬遜與高通合作：打造下一代AI數據中心基礎設施

亞馬遜雲端服務（AWS）與高通公司宣布合作，推出多代AI基礎設施，包括客製化矽晶片和高達1.6 Tbps的光互連解決方案，提升數據中心效能與能耗。

9/10/2026Sharon Suen

中國AI產業出海策略：智譜AI數據中心與開源模型

中國AI產業的出海，從智譜與開源大模型發展，可見端倪。中國AI產業正利用開源技術和自研晶片，挑戰美國優勢，席卷全球市場。

7/22/2026Sharon Suen