杭州舉行的雲棲大會上,阿里巴巴 (Ticker: 9988, Exchange: HKEX)行政總裁吳泳銘宣佈,人工智能(AI)競爭將會從大模型,推向晶片和數據中心。旗下平頭哥半導體發佈新一代自研AI加速晶片(AI accelerator chip)「真武V900」,性能比上一代提升約三倍,可組建最高 50 萬顆晶片的超大叢集,用於先進大模型的訓練。

反而,騰訊 (Ticker: 0700, Exchange: HKEX)發布最新AI圖像生成模型——混元圖像3.5預覽版(Hy Image 3.5 Preview),性能上與 Seedream 5.0 Pro 持平,市場反應更加熱烈,股價急升。市場對於雲棲大會公布反應冷淡,可能認為技術缺乏突破。

8月阿里巴巴進行上市以來首次配股集資800億港元,市場料3年資本開支到3800億人幣。
8月阿里巴巴進行上市以來首次配股集資800億港元,市場料3年資本開支到3800億人幣。

近期騰訊的 AI 桌面智能體(AI Agent)辦公助手 WorkBuddy 推出之後,市場亦反應不俗,似乎 AI 應用比底層技術更重要。

阿里公佈計劃到 2032 年將阿里雲的全球數據中心容量擴展至 20GW。吳泳銘表示,隨著 AI 需求指數級成長,須同步擴展底層算力供給。不今次公布強調擴充算力,並沒有在AI產品方面較為亮眼公布,導致市場反應失望。市場對於AI在應用方面,期望越來越高,發展硬件和基礎大模型,不足以滿足市場期望。

8月,阿里巴巴進行上市以來,首次配股集資800億港元,加大硬件基礎設施的投資。根據報道,平頭哥半導體發佈新一代自研AI加速晶片「真武V900」可組建最高 50 萬顆晶片的超大叢集,用於訓練先進大模型。阿里巴巴的公布,顯示 AI 晶片技術取得突破,能夠支持更大規模和更複雜的 AI 模型訓練,卻未為市場帶來驚喜。

阿里巴巴加大對數據中心基礎設施的投資。吳泳銘表示,隨著 AI 需求的指數級成長,必須同步擴展底層算力供給。硬件基礎設施在支持 AI 發展中重要,表明阿里巴巴將繼續在這一領域進行大規模投資。

Qwen 4 即將推出

雲棲大會上上,阿里巴巴公布下一代模型 Qwen 4 正在訓練, 亦公布了 Qwen 4.5 與 Qwen 5 系列的路線圖,預計規模將擴展至 5 至 10 兆參數,並通過實證回饋驅動下的迴歸式自我改進(Recursive Self-Improvement)。

經一個月全自動運行,涵蓋管線設計、數據驗證、迭代實驗與錯誤診斷,Qwen3.8-Max 完成 33 個迭代循環。透過自主訓練優化與後訓練技術,更新後的 Qwen3.8-Max 將人工分析分數(Artificial Analysis score)由 40 提升至 45。

GPT-6 Astra 透過操作開源 EDA/PCB 軟件(如 KiCad),直接跨入電子設計自動化與實體工業閉環,不少用戶亦驗證了GPT-6 Astra的能力。 阿里展示了 Qwen 的 Agentic 自主晶片設計能力,通過晶片設計實驗中代理工作流,模型在設計生命週期內超過 60 小時自我改進,呼叫超過 10,000 次 EDA 工具,產出符合量產標準的晶片模組,面積縮減 42%,性能未受影響。不過能否與GPT-6 Astra看齊,平時未知之數。

阿里巴巴推出 Qwen3.8-LiveTranslate,同聲傳譯模型,可提升翻譯的忠實度、流暢度與簡潔性,延遲(LAAL)降低約 20%,從 2.8 秒降至 2.3 秒,提供更流暢、即時的翻譯體驗。同時發布還有 Qwen-Audio-3.1-TTS-Next,下一代音頻生成模型,能夠從文字腳本一次性生成結合對話與環境聲音的完整電影音景,適用於有聲書、影視、播客與遊戲等專業創作需求。

語音套件包含 Qwen-Audio-3.1-ASR(Automatic Speech Recognition)、Qwen-Audio-3.1-TTS(Text-to-Speech)以及 Qwen-Audio-3.1-Realtime,提供更強的語音 AI 能力,涵蓋理解、生成與即時互動。

Qwen-Image 3.1 為針對創意設計與電商行銷優化的圖像生成模型,預計今年稍後推出,將視覺設計的交付時間從數小時縮短至數秒,提供生成工具,包括原生透明背景生成與多功能圖像編輯。

為統一全球模型評估,阿里巴巴 Token Hub 與學術與產業夥伴,共同推出六層能力框架,並啟動 Happyworld Arena 基準平台,涵蓋影片生成、具身 AI 與空間重建等領域。

智能手機打造 Qwen 代理

阿里巴巴推出 Qwen Intelligence作為面向企業全端代理解決方案,針對智能手機進行優化,並且為手機製造商提供基於 Qwen 代理平台,支援能執行複雜跨應用任務的下一代 AI 手機。

阿里巴巴正在加大對 AI 晶片和數據中心基礎設施投資,吳泳銘強調,隨著 AI 需求的指數級成長,必須同步擴展底層算力供給。目前中美之間在AI的最大差距,就是中國的算力嚴重不足,不能夠支撐超大型模型的訓練,自行研製的晶片能否扭轉局面,還要時間證明。