亞馬遜雲端服務（AWS）與（Qualcomm）宣布展開多代人工智慧（AI）基礎設施合作，內容包括客製化晶片與最高 1.6 太比特每秒（Tbps）的光互連（optical interconnect）方案，聚焦 AI 數據中心的需求。
合作的核心是設計 AI 推理晶片，並提供 1.6 Tbps 的光互連。光傳輸可顯著降低數據中心能耗，成為關鍵技術。協議預計讓 AWS 向高通訂購約 600 億美元的產品，同時高通將擴大使用 AWS 雲端基礎設施與 Bedrock 服務，以支援晶片設計工作負載。
雙方亦安排了認股權證（warrant）機制，允許 AWS 購買最高 40 億美元的高通股份。消息公布後，高通股價即快速上揚。
AWS 自 2015 年收購以色列晶片設計公司 Annapurna Labs 後，已自行設計與製造多款晶片，包括 Trainium、Graviton 與 Nitro 產品線，年營收超過 250 億美元，仍選擇與高通合作。
高通的晶片過去主要用於手機。早前以 24 億美元收購 AlphaWave 後，將其光網絡技術整合至核心策略，並任命前 AlphaWave 負責人 Tony Pialis 為數據中心晶片主管。此舉將先進的串列/解串器（SerDes）與數字訊號處理（DSP）技術納入高通版圖，支援 1.6 Tbps 光互連所需的結構。
高通長期設計手機低功耗晶片，近期與 ARM（ARM）發生授權爭議與訴訟。經多年訴訟後，高通在美國聯邦法院獲勝，確認可在不支付高額版稅的前提下，基於 ARM 架構設計自有核心。判決使高通得以向雲端服務商推廣自家多核心 CPU，例如 Dragonfly 伺服器系列（Dragonfly），其中 Dragonfly C1000 宣稱效能／瓦特比同類伺服器高出兩倍，提升機架密度。
傳統 AI 訓練側重峰值效能，AI 推理中心則受限於本地電網與能源成本。高通在手機領域累積的超低功耗經驗，使其晶片在功耗指標上具明顯優勢。AWS 正因高通的能源效率而選擇合作，低功耗可在同一機架內容納更多推理容量。
大多數無晶圓廠設計公司仍使用一般的電子設計自動化（EDA）工具，高通則自行開發複雜的 EDA，以設計低功耗架構。根據協議，高通將其 EDA 設計工作負載遷移至 AWS 雲端基礎設施，藉由雲端彈性運算縮短設計週期，同時為 AWS 帶來雲端收入。
合作的核心在於多代客製化晶片與高速光互連方案。高通在功耗效能、晶片設計與系統級整合方面具領先優勢，AWS 則提供完整、安全且具高性價比的 AI 基礎設施。雙方結合專長，預計提升未來數據中心的效能、能耗與成本效益。
（NVIDIA）目前主導 AI 晶片市場，此合作為 AWS 提供具競爭力的替代方案，結合 AWS 的 AI 基礎設施與高通的矽晶設計與低功耗優勢，為大型 AI 數據中心提供客製化晶片與高速光互連。