Slide
Slide
Slide
Hitachi_AI_HCI
Hitachi_HCI
HCI
previous arrow
next arrow

華為舉辦IT DAY 技術研討會 探討企業數據的智能管理

6月19日,華為在香港海洋公園萬豪酒店舉辦一年一度「IT DAY技術研討會」,今年主題是「Redefine Data Infrastructure for the Intelligent World 」。每個時代都有其應有的進化,步入智能時代,越來越多的企業意識到,數據基礎設施是智能化成功的關鍵。故此,這次研討會上,華為圍繞運算、存儲和數據處理三個領域,重新定義數據基礎設施,與來賓一起探討如何讓企業數據從產生到歸檔整個生命周期,發揮最大價值,幫助各行業加速邁向智能時代。

華為舉辦IT DAY 技術研討會

華為東南亞企業數據中心解決方案銷售部部長楊柏梁先生為技術研討會致開幕辭,以「數據成為新生產資料,智能成為新生產力」為題揭開序幕,強調數據全生命周期的智能管理,對企業業務發展舉足輕重。隨著科技發展趨勢和客戶需求,華為致力以創新技術,研發新一代的存儲產品,為關鍵業務打造高性能、高可靠的數據處理平台。

華為東南亞企業數據中心解決方案銷售部部長楊柏梁先生致開幕辭。

OceanStor Dorado:業界領先的全閃存

企業的數據中心運算,往往要應付多種不同需求的應用,包括傳統數據庫/VDI/辦公協同等,華為提供OceanStor系列企業存儲SAN、NAS、Dorado全閃存陣列,同時具備全面的閃存存儲能力,通過高效能的硬件架構及閃存優化的高性能,業提供智能的數據服務和簡單靈活的管理。此外,華為是業界首家提供NVMe架構的中高端全閃存存儲廠商。NVMe使SSD與主機系統通信的速度更快,能顯著降低系統的時延,提供更高品質的數據服務。

作為業界領先的全閃存存儲,OceanStor Dorado中高端全閃存存儲通過創新的Huawei FlashLink(盤控聯動)技術,可達到業界領先的0.3毫秒時延。相比傳統存儲性能提升10倍,一套設備能做到原來多套的功能,大大降低空間、功耗和人力等資源要求。全閃存數據整合方案的容錯能力更高,保障從產品級(可承受三個硬碟故障,9級抗震),系統級(可承受三個控制器故障),方案級( Gateway Free Active-Active,可進階至兩地三數據中心的高可用性災備方案),確保了多層次、端到端、高可靠的業務連續性。

華為現場展示OceanStor Dorado

FusionStorage 8.0:新一代分布式存儲

智能時代的數據量激增、數據類型又趨多元化、數據又實時作商業分析等,數據中心需要大規模存儲能力和迅速的反應能力,同時亦需要智能化的運維管理。在活動現場,華為又發布新一代智能分佈式存儲FusionStorage 8.0,通過重新定義存儲架構,為用戶帶來智能管理、極致效率和極速體驗。

FusionStorage8.0結合了華為多年來在運算、網絡等領域的硬件實力,再通過存儲軟件的創新,為商業應用提供了更高性能、更可靠和更具彈性的存儲資源服務。FusionStorage 8.0具有如下三大特點:第一,能夠支持華為鯤鵬920處理器及Taishan服務器,其性能加速促進了讀寫IOPS 速度20%,而結合華為AI Fabric的無損網絡,時延可進一步降低15%。單節點性能高達16.8萬每秒讀寫速度(IOPS)和實現1毫秒以內時延,首次讓分布式存儲也可以承載企業關鍵應用;第二,在技術創新上,實現了「一個數據中心,一套存儲」的極簡管理理念,一套系統能同時可支持塊(Block)、文件(File)、對象(Object及HDFS 協議四種存儲能力,應付不同業務的多樣混合工作負載;第三,通過華為雲的雲上訓練及本地AI晶片,能將存儲的智能管理概念,貫穿了業務使用的全生命周期,包括業務上線前對存儲資源的規劃、使用過程中的風險預測及故障定位等,大幅提升存儲效率。

華為資深解決方案經理吳柏超先生強調:「新一代智能分布式存儲FusionStorage 8.0重新定義了存儲架構,從『Storage for AI』和『AI in Storage』兩個方向來提升存儲效率。首先,『Storage for AI』通過融合共享,讓AI分析更高效;『AI in Storage』則率先將AI融入存儲的全生命周期管理,從資源規劃、業務發放、系統優化、風險預測、故障定位等方面實現智能化維護」。

華為資深解決方案經理吳柏超講述FusionStorage 8.0的特點

基於全面的產品和技術創新能力,華為智能存儲將持續與AI技術深度融合,幫助客戶應對數據爆炸式增長,簡化數據管理運維,並加速數據分析挖掘,全方位應對智能時代的數據新挑戰。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *