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AMD宣佈AWS採購 7nm晶片推出市場

蘇姿丰
AMD總裁兼行政總裁蘇姿丰,代號為「Rome」新一代7nm製程EPYC服務器處理器,與英特爾一決高下

上月,英特爾對手AMD股價曾跌了4成,市場憂慮AMD的前景,但AMD在三藩市Next Horizon大會上,Amazon Web Services(AWS)宣佈Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)會推出3款基於AMD EPYC的運算服務,無疑打下了強心針。

AMD亦展示7nm製程運算與圖像處理產品,會上分享即將推出市場「Zen 2」處理器核心基礎架構,介紹採用chiplet的x86 CPU設計,宣佈推出7nm製程AMD Radeon Instinct的MI60顯示卡,首度公開展示代號為「Rome」新一代7nm製程EPYC服務器處理器。

AMD總裁兼行政總裁蘇姿丰表示:「AMD在數據中心硬件與軟件藍圖投入多年,致力推動雲端、企業與高效能運算客戶採用AMD CPU與GPU。在接下來的季度,將推出業界最廣泛、最強大數據中心CPU與GPU陣容,採用領先業界7nm製程技術。」

AMD首度揭示即將推出「Zen 2」的x86處理器核心,透過模組化設計方法開發。這種模組化系統設計,採用了強化版本AMD Infinity Fabric互連技術,連結單一處理器封裝內的各個獨立矽晶片(「chiplet」)。這種多晶片處理器「Zen 2」CPU核心採用7nm製程技術,晶片運算效能將可望相較前一代提升不少,功耗亦可明顯降低,還能運用成熟的14nm製程技術打造晶片輸入/輸出部分,大幅提升效能,相同功耗下嵌入更多CPU核心,達到比傳統單片式晶片設計更具成本效益的製造模式。

AMD的設計方法,與台積電的7nm製程技術結合後,「Zen 2」在效能、功耗以及密有顯著改進,降低數據中心營運成本、碳足跡以及散熱需求,更有效率地將數據傳送到各個運算引擎。「Zen 2」也強化浮點運算:浮點運算寬度加倍至256位元,載入/儲存頻寬加倍,提高分派(dispatch)/回收(retire)頻寬,所有模式能保持高吞吐量。

超越英特爾

英特爾10nm在台積電量產第一代7nm量產時仍未能量產;雖然說英特爾10nm量產時、性能也是僅略輸給7nm,但台積電的7nm製程令英特爾失去耗能方面的領先地位。NVIDIA預期亦將會採用台積電7nm製程量產。全球首枚量產7nm晶片為Apple A12 Bionic,用於蘋果的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR電話,幕後功臣也是台積電。台積電掌握了7nm的量產技術,但最近Google宣佈TPU會轉用三星的7nm製程量產。

AMD正研發多款7nm製程產品,包括新一代AMD EPYC CPU以及AMD Radeon Instinct GPU。此外,AMD並透露後續採用7nm+製程的「Zen 3」以及「Zen 4」x86核心架構亦按計畫進行。

AMD現行的EPYC處理器維持強勁動力,AWS運算服務副總裁Matt Garman在是次活動中宣佈在Amazon EC2推出首款基於AMD EPYC處理器的Instance。AWS Instance系列中廣受歡迎的方案配備新款AMD EPYC處理器,擁有領先業界的核心密度與記憶體頻寬,為通用型與記憶體優化工作負載提供卓越的成本效能。針對網絡與應用程式伺服器、企業應用程式的後端伺服器、開發與測試環境,AMD EPYC處理器超卓的核心密度透過無縫遷移的應用程式,為M5a及T3a客戶提供運算、記憶體與網絡資源。對於R5a客戶,AMD EPYC處理器在記憶體頻寬方面的優勢,極適合用來執行內存運算、數據探勘以及動態數據處理等作業。而代號為「Rome」的新一代處理器現已向客戶發送樣版,預計將成為全球首款高效能x86 7nm製程CPU。

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