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台灣聯發科5G晶片    獲萊因確認性能

天璣1200
天璣1200 支援 5G 高鐵模式和 5G 電梯模式,支援獨立和非獨立組網、 5G雙載波聚合和動態頻譜共享( DSS ),已獲數家大品牌採用,包括了小米下一代紅米Redmi手機。

眾創時代

台灣晶片設計商聯發科(MediaTek)剛推出 5G 天璣 1200 及天璣 1100 兩款SoC 晶片,以台積電 6nm 製程生產。

天璣1200 支援 5G 高鐵模式和 5G 電梯模式,支援獨立和非獨立組網、 5G雙載波聚合和動態頻譜共享( DSS ),已獲數家大品牌採用,包括了小米下一代紅米Redmi手機。

去年MediaTek市場增長,已超越高通和華為的海思,首次成中國國內市場最大智能手機處理器廠商。

聯發科公佈,天璣 1200 與天璣 1100通過了德國萊因(TUV Rheinland)網絡性能認證(high network connection performance-gaming),在 6 大維度、72 個應用場景支持高性能 5G 連網,結合5G、AI、拍照、影片、遊戲等功能,提供超快速且高品質全方位 5G 無線連結體驗。

為強化不同場域連網能力,此二款 5G 晶片由德國萊因不同地區的物聯網技術評估中心聯手進行技術評估,結合檢測能量,並以新開發技術標準及整合使用者體驗,在 6 大維度(5G 功耗表現 / 5G 傳輸性能 / 5G 環境網絡體驗 / 平台網絡封包併發能力 / 遊戲過程來電交互體驗 / 5G Wi-Fi 6 高效與節能傳輸)、72 個應用場景(如:電梯、高鐵、地鐵站、咖啡廳等地)的不同環境條件,進行全方位性能檢測。

「5G 實測需配合電信商佈建基地台的腳步,5G 不普及,為了開發合適檢測標準及尋找場景,我們投入相當多時間,研究定義及開發檢測方法。」德國萊因大中華區電子電氣服務副總裁楊佳劼說。

邁入 5G 時代,AI 多媒體成為主流應用。天璣 1200結合了聯發科技 AI 多媒體技術,改進拍照、影像、直播等多媒體創作功能。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士指:「去年聯發科技推出天璣系列三款 5G 行動晶片系列,5G 領域得到產業認可。2021 年聯發科技在技術端、產品端、品牌端持續投入,為 5G 終端市場開創更多可能性。」

聯發科技此次與德國萊因的 5G NR 檢測合作,即著眼於其跨國的測試與服務能量。德國萊因是目前能提供全球最多國家進入無線產品驗證機構,具有 5G NR 授證資格及全球 15 個物聯網實驗室,擁有多項國際通訊聯盟認可,可快速進入國際市場。

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