智慧城市
5G通信可推動物聯網和增強型流動寬頻（eMBB），2020年底，中國開通5G基站超過了71.8萬個，地級上城市5G網路全面覆蓋。中國有不少5G NR通信模組出現，採用國內海思或者是高通Snapdragon（驍龍）調製解調器，令終端迅速整合5G連接。
隨著5G網絡成熟，設備以不同方式支援5G，新一代產品支援毫米波（mmWave）；雖然價格仍然不菲，相較上一代LTE模組，5G模組一般仍貴上數十倍；不過5G超高速和低時延，可支援新一代應用，仍有不少應用場景；例如支援mmWave就意味可加入8K超高清傳輸。
以往不少難以想像的應用場景，均可通過5G實現，通信模組則可快速整合在不同平台上，讓應用可直接利用5G優勢。
上海移遠通信推出了多項5G通信模組；包括以全球最快5G基頻晶片─高通的Snapdragon（驍龍）X65，支援mmWave，兼備高速、低延遲、低功耗等特性。
移遠通信宣佈推出支持3GPP R16協議的第二代5G NR通信模組，包括了支援 Sub-6GHz頻段模組Rx520F系列、Rx520N系列以及mmWave模組RM530x系列。
移遠通信5G NR模組分別採用高通Snapdragon X65和X62的5G調製解調器及射頻系統基頻晶片，可針對eMBB和對通信能力要求高的行業，包括固定無線接入、工業互聯網、流動計算、智慧醫療、專網等場景。移遠上一代5G模組RM510Q-GL採用了X55調製解調器。
RM530x下載10Gbps
目前大部分運算設計支援M.2接口，支持Sub-6GHz only頻段的移遠5G模組，包括基於X65平台的RG520F（LGA封裝）、RM520F（M.2封裝），以及基於X62平台的RG520N（LGA封裝）、RM520N（M.2封裝）。
LGA為晶片表面安裝技術，特點是針腳位於插座，可連接至印刷電路板（PCB）或直接焊接至電路板，一般處理器皆採用LGA。M.2介面則則普遍用於筆記簿和電腦，為設備加入5G和其他高速連接；移遠通信模組已應用在筆記簿市場。
移遠亦將推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網絡，更高速連接的模組RM530F、RM530N，皆採用M.2封裝，同時支援mmWave超高頻寬和Sub-6GHz廣覆蓋。
移遠第二代5G模組可全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 的5G Sub-6GHz載波聚合（CA），可整合5G頻譜資源，提高5G覆蓋率、容量與傳輸速率。
相較於之前5G模組，移遠第二代的5G模組可支持R16增強特性，通過超可靠性和低時延，可應用在5G工業互聯網、智能製造、車聯網等。X65平台高端系列模組，mmWave最高峰值下載速率可達10Gbps，可支援4K/8K超高清視頻傳輸，較現時LTE網絡快上10倍，速度為通訊模組之冠。
物聯網垂直市場
較早前，移遠推出了針對國內高性價比的RM500Q-CN模組，保留5G上行速率、下行速率增強功能的同時，優化模組成本結構，助5G應用普及。移遠推出面向全球市場較低價的RM50xQ-AE系列模組，同樣支援Sub-6GHz；RM50xQ-AE系列也是採用了M.2封裝，兼容支持mmWave的RM510Q-GL模组，以支援mmWave或Sub-6GHz only產品，也整合了多星的GNSS定位。
移遠通信CEO錢鵬鶴表示：「我們很高興基於高通驍龍5G調製解調器及射頻系統推出了業內最先進5G通信模組，不僅是提升傳輸速率、超低時延、可靠性和功耗等功能，更讓5G技術拓展至物聯網垂直市場、應用場景以及商業模式。」
高通產品市場副總裁孫剛表示：「驍龍X65是高通第4代5G調製解調器到天線方案，面向全球5G部署而設計。其具備前所未有的強大性能和技術創新，在網絡靈活性、容量及覆蓋方面具備領先優勢」
移遠第二代5G系列模組計畫2021年底推出。移遠通信的5G模組滲透車聯網和終端市場，包括筆記簿和工業設備，5G通信模組開始貢獻盈利，移遠亦是是滬股通股票之一，股票代碼為「93236」。