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自主科技
華為再受美國政府制裁，限制半導體技術出口往華為，規定不論美國公司或其他海外公司，任何使用美國設備或技術生產晶片供應商，出口華為及其子公司海思半導體之前，都須先經美國政府核准。
華為被進一步圍堵，第17屆全球分析師大會仍照舊深圳開幕。華為與 2,000 多名分析師、通訊、互聯網、金融等意見領袖和媒體，以現場及線上方式會面。
去年，華為在美國打壓下，決定從通訊進入運算業務，並展示計算戰略，推出ARM為基礎，用於伺服器的「鯤鵬」處理器， 以及AI 晶片「昇騰」晶片，以「一雲兩翼雙引擎」作計算佈局。
華為也採用了開放架構，鯤鵬主板全面開放，又開源服務器操作系統Euler OS、GaussDB OLTP單機版數據庫，加上去年6月份開源的MindSpore全場景AI計算框架。
華為輪值董事長郭平說，進入美國實體清單一年內，一直與夥伴和客戶溝通，尋求理解和支持。結果今年業績比預期，收入少120億美元，仍為業務持續努力，投資1300億人民幣，不少投資是為了維持供應鍵持續。
郭平說，華為必須建立元化供應鍵。他本人曾任華為採購主管，參與分散供應來源。其次以異質架構建立ICT基建，盡力分散風險。
郭平說，「鯤鵬」和「昇騰」原本是發展自用。去年5月16日進入美國實體清單後，決定從通訊拓展至運算業務，市場上推出晶片；第三是全力支持客戶和夥伴建立本身數碼系統。
華為在管理開源社區，沒有太多經驗，但卻是開源生態積極參與者。郭平回顧2007年，華為決定全力支持Android平台，後來成為源碼最大貢獻者之一，當日他也有份決策。不過受制裁影響，華為無法使用用Google各種服務，包括Google Play、Gmail、Google Maps、YouTube。
郭平說，通過打造Huawei Mobile Services （HMS）支援客戶。Google取消提供華為GMS（Google Mobile Service），取而代之就是努力打造好自家HMS（Huawei Mobile Service）。
美國新一輪制裁，針對華為的晶片業務。華為也是全球唯一可挑戰高通和英特爾的晶片設計公司，擁有的海思屬下有2萬名設計晶片工程師。中國缺乏晶片設計關鍵技術，從事EDA三家國際企業，Synopsys、 Cadence、Mentor，頭兩家都是美國公司。
據報華為積極開發EDA產品。但華為又依靠台積電的晶圓代工，美國制裁也令台積電無法再為華為接單。2020 年，華為宣佈在南韓成立雲端運算與人工智慧事業群，進軍GPU 市場，吸納Nvidia人材。
美國的新制裁措施，間接扼殺華為的高端晶片業務，短期難以再推出類似鯤鵬或麒麟等產品。
據波士頓諮詢集團（Boston Consulting Group）發表報告，2018年中國佔全球半導體需求的23%，報告認為，上述制裁最終導至美國喪失半導體的領導地位。報告預測，短期南韓會取而代之，中國則長遠取代領導地位。
目前，半導體市場正處於近10年來的谷底， 2019年晶片市場營收下降7.4%，正是中美貿易戰所致。
跨過時艱
郭平在開幕儀式上作了題為「跨過時艱，向未來」的主題演講。郭平首先分享了這一年來華為的狀態和業績表現，他表示，過去一年， 在不可獲得大量產業技術的情況下，華為艱難地生存並努力向前發展。
過去三十多年， 華為為170多個國家和地區部署了1,500多張網絡，為6億消費者提供了智能終端設備，服務30多億人口。他表示，美國對華為的打壓，影響的不僅僅是華為，也讓使用華為產品和服務的客戶和消費者受到傷害。 ICT基礎設施是智能世界的基石，2025年，數字經濟規模將達到23萬億美元，ICT產業未來依然充滿希望。站在智能世界的入口，ICT產業的機會遠大於競爭。
面向未來，華為將持續對聯接、計算和終端三個方面投入和創新，並通過在供應鏈、標準和人才等領域開放合作、包容發展，與客戶、夥伴、標準組織和同 行一起推動整個產業的進步，共同探索未來。
華為首屆分析師大會於2004年首辦，至今共連續舉辦17屆。