自主科技
華為旗下的晶片設計公司海思半導體，現為中國最大無晶圓廠（Fabless）晶片設計公司。近期深圳舉行的 ELEXCON 2019 年電子展期間，海思公布了針對公開市場客群的晶片。
海思設計的晶片，以華為手機的麒麟系最具名氣，近期則以鯤鵬和昇騰；其實海思在視頻監控和智能機頂盒晶片，早已主導了市場。
華為推出麒麟（Kirin）手機SoC晶片；不少人就已懷疑，華為會否終有一天，與全球最大Fabless晶片設計廠高通競爭。華為強調，不會對外出售麒麟，仍是高通客戶。隨著制裁華為行動繼續，華為會否改變立場，引來更多猜想。
今次，海思也並沒有直接針對高通，只是在通訊、智能視訊監控、智能電視三個領域發展，其中「Smart Media」，海思正垂直整合智能電視技術晶片各項技術，加上開源的鴻蒙OS（HarmonyOS）加持，潛力極為驚人。
物聯網基帶晶片
去年10月，海思向公開市場推出首款4G晶片，針對物聯網行業通訊用途，並非麒麟流動處理器和基帶（Baseband）晶片，或簡稱5G Modem的調制解調器。5G廣泛部署在物聯網用途，5G modem前景不俗，技術成熟的寥寥可數。
去年，華為發佈了Balong 5000基带晶片，也是全球首枚單芯多模5G基帶晶片，支持5G SA獨立及NSA組網，後溯支援4G、3G、2G標凖。隨後高通也推出X55，高通和蘋果和解，英特爾退出了5G modem市場，據說下一代iPhone採用X55。
華為依然沒有將麒麟和Balong 5000對外的銷售計畫。近期海思公布針對公開市場客群的4G基帶晶片，就是支援LTE Cat4平台的Balong 711。
進軍AI感知計算領域
海思還更改部分產品線的命名，以擴張業務，再劃分幾個新市場。
目前，海思的智能視訊產品線稱為「Smart Vision」，不久後將從專業的安全監控，擴展到其他AI感知計算產品的領域。海思已供應CCTV海康威視約八成晶片。視頻晶片再加上華為AI平台，可推廣至消費、零售、汽車電子產業的AI視覺，華為又開設了算法商城HoloSens Store，為智能視頻撮合各種AI應用。
機頂盒與電視晶片亦會整合，成為「Smart Media」產品線，專注全螢幕智慧終端品和智慧家居中心。海思成立三個企業孵化小組；包含針對大、中、小螢幕設備的顯示器小組、車聯網市場汽車電子小組，以及機器人小組。
除了視頻監察市場，海思也發展機頂盒晶片的市場。從2008年起步，遇上國內運營商IPTV浪潮，華為又是首批支援H.264高清制式的晶片，H.264壓縮比較MPEG-2高兩倍；加上從Broadcom挖角成功，成最早採納ARM架構的機頂盒晶片之一；令海思迅速成長；2016年，原本佔30市佔率的意法半導體STMicro業務下滑，竟突然退出機頂盒晶片市場。
STMicro放棄機頂盒晶片並非明智之舉，傳統電視機技術到了改朝換代，機頂盒晶片進化為智能電視晶片，過去幾年市場更廣闊。結果台資MStar（晨星半導體）乘虛而入，從機頂盒晶片起家，擊退多家傳統廠商，如今佔去全球約一半電視晶片市場，成為領導廠商。
電視晶片處理更多模擬訊號，技術難度比機頂盒晶片更高，其中以電視訊號解調的門檻最高；機頂盒晶片可逐步整合上述功能；另一家快速成長是以上海為總部的Amlogic。上述兩家仍以Android電視的生態系統為主；以小米電視為例，就以MStar晶片為基礎。
全球電視晶片三分天下；Amlogic、MStar、海思各據一方。海思不單把手機技術加入了智能電視，又整合了AI，獨家音響和通訊技術，華為研發的鴻蒙OS，又屬於新一代MicroKernel作業系統，效率和伸延性更佳。今年8月，華為推出「榮耀智慧屏」，其實也是智能電視晶片的小試牛刀。
海思從晶片層面開發智能電視晶片，鴻蒙OS不單作信息共享，更可控制管理多種IoT設備、視像通訊、遊戲等，所以不叫電視，改稱「智慧屏」，以正視聽。
海思的智能電視晶片又加上多項獨家技術；包括麒麟AI晶片、鴻鵠818顯示、凌霄Wi-Fi晶片、EMUI及GPU Turbo、HiAI引擎、AI畫質引擎、Huawei Sound等。
華為既可推自家電視，海思又可向各電視品牌供貨。去年4月，華為子公司上海海思成立，負責對外銷售晶片。深圳海思繼續負責向母公司華為供應晶片。
智能電視的高通
海思也忙於下一代的手機晶片，今年麒麟1020處理器以 5nm 製程，效能較麒麟 990 5G版高50%，也為整合5G基頻SoC版本，功耗更低。華為又是Wi-Fi 6的領導廠商，參與IEEE制定Wi-Fi 6標凖，為貢獻最大的廠商，9成建議被採納。
海思一向對外銷售晶片，不過較為低調，主力仍向華為供貨。華為終端產品成長受制裁，海思高調爭取晶片市場，以爭取收入。全球創客集中在中國，中國也是全球晶片的最大消耗國，海思有可能成為華為下個業務集團。
市調機構Gartner統計資料，華為半導體的晶片採購量2018年已增長45％，達到210億美元，為全球第三大IC晶片的買家，僅次於三星電子和蘋果，超越了戴爾。華為開發晶片比例上升，華為的Mate 30 Pro已採用自主晶片，預計今年投資額再提高20%左右，自研晶片比率上升。海思變成另一家高通，指日可待。