下一代手機會演變成怎樣？vivo推出了APEX概念手機，提供了5G手機的初貌。由於手機螢幕承擔絕大部分交互功能，手機讓用戶體驗，極致聚焦於螢幕，減少其他細節干擾，因此vivo開發了下一代「Super Unibody」的APEX 2019概念機。
Super Unibody非常簡約，沒有凸起之處，開孔更少，手感更平滑，體驗更簡潔。為了實現Super Unibody，又保留用戶的使用習慣，與帶來體驗的雙重平衡，vivo加進了大量技術，令未來手機的形態，更邁進了一步。
2018年，vivo持續開發螢幕指紋技術，從vivo X20Plus全球首款量產的螢幕指紋手機； X21實現螢幕指紋百萬級別的大規模量產；上年6月NEX螢幕指紋再次升級；9月，第一款配備螢幕指紋技術V系列產品V11發佈；12月第五代光電螢幕指紋隨NEX雙屏版，亦一同面世。
今年APEX 2019推出了全螢幕指紋技術，vivo就將全螢幕的指紋識別，認定為未來實現的方向，多代產品的不斷反覆運算升級後，APEX 2019終於實現全螢幕指紋識別。
APEX 2019配備幾乎覆蓋整個螢幕的指紋感測器，打破螢幕解鎖區域的限定，任何位置按下手指，均可解鎖，APEX 2019螢幕指紋加入「指尖點亮」機制——手指接觸到螢幕時，觸點附近螢幕圖元自動點亮，作為光源，以獲得清晰指紋圖像。
隨著指紋面積增大，APEX 2019可用單指、雙指在螢幕大面積的錄入和解鎖。熄屏狀態下點亮螢幕後，用手指按壓鎖屏介面應用，即可在解鎖螢幕同時，直接進入應用，手機使用更加快捷。
雙感應隱藏按鍵
機械按鍵與未來手機一體化的發展趨勢相矛盾。儘管觸控屏已經很大程度上去除了機械按鍵，但仍不夠徹底，沒有一款手機能夠完全消滅機械按鍵。機械按鍵影響美觀度，防水性差、壽命有限，亦影響著用戶體驗。
電容觸控和壓力觸控是替代機械按鍵常用的兩種方式，但都無法替代機身側面的音量鍵和電源鍵。按壓機身側面時，壓力觸控會造成按壓區域整體變形，難以精准判斷交互命令；電容觸控相對靈敏，但不可避免會出現嚴重的誤觸問題。
為解決以上問題，APEX 2019利用電容按鍵和壓力按鍵相結合「雙感應隱藏按鍵」，在精密且空間極為有限的機身內壁，同時塞入三個電容按鍵和兩個壓力按鍵。電容按鍵分對應音量加、音量減、電源鍵，實現更精准定位；壓力按鍵判斷按壓動作，提供更靈敏觸控。
APEX 2019也加入了高清線性馬達，類比實體按鍵的觸感回應，兼顧操作的精度和用戶的體驗。但有時系統失靈，要長按側鍵硬關機或重啟，APEX 2019就開發了獨立的弱電流供電系統，確保按鍵系統，即使任何狀態下，按鍵都能正常工作。
雙感應隱藏按鍵，終結了手機實體按鍵，同時在軟體層面，APEX 2019重新設計了交互邏輯與UI介面。
零孔揚聲器
2018年的APEX為最大化釋放手機前面板空間，通過螢幕發聲技術，解決了聽筒的開孔問題，耳朵貼近螢幕任何一處，都可以聽到清晰的聲音。
APEX 2019再發展出零孔揚聲器技術，聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃後蓋上，通過震動傳遞聲音，實現真正的零音孔設計。APEX 2019揚聲器無孔發聲，可發出大音量，還通過優化單元擺放位置、後蓋形狀、阻尼材料等，帶來了更好音質。避免機身開孔破壞結構、影響美觀，也解決了進灰易髒且降低音效受損等問題。
自鎖定磁吸介面
傳統USB介面都承擔了手機充電和資料傳輸的功能，無可避免的需要在機身底部開孔。APEX 2019升級帶來自鎖定磁吸介面，既保留完整功能，又帶來「真·盲插」體驗。
Pin口與機身保持水準，無需凹槽或凸起，接頭靠近Pin口時，會在磁力產生「牽引」感覺下自動「吸附」，有如上代的Mac機。相比于傳統介面插拔過程，磁吸力介面無需刻意尋找介面位置和方向，耐用性大大提高同時，實現了真正「盲插」。
磁吸力方案並非全新技術，但以往的方案均採用結構進行定位，介面處往往需要凸起或凹陷，破壞結構的一體性。APEX 2019首次實現了平面對平面精准定位，通過多次切割N/S極，實現了便捷介面對接。延時供電機制也保證在單Pin 2A充電的大電流情況下，足夠高的安全性。
3D複式堆疊
APEX 2019「去除」機身表面的全部開孔，更著眼5G時代。為解決5G模組佔用面積過大的問題，又開發了3D堆疊方案，機身內部為一體化，釋放盡可能大的空間。
傳統機身內部只能實現平面單層堆疊，vivo打破原有僅在X、Y向堆疊的定式，通過金屬架空、封裝IC等方式，機身內部Z空間也充分利用，增加20%的PCBA可用面積。
3D複式堆疊並不只是思路上的創新。vivo的工程師們解決高速與高頻信號從2維到3維的互聯與遮罩，還引入了眾多模擬優化。通過EMC模擬，優化堆疊架板設計，降低EMC風險；通過PI模擬，確保產品電源完整性；通過SI模擬，確保產品信號完整性。
液冷均熱技術
5G手機功耗為4G的2-4倍，給機身散熱帶來了新挑戰。APEX 2019提出了散熱方案是液冷均熱技術。
APEX 2019在高導鋁合金支架、多層石墨散熱片基礎上，引入了大尺寸液冷均熱板。液冷均熱板在真空腔體內燒結毛細結構，注入少量液體，利用液體高溫蒸發吸熱、低溫液化放熱的原理，循環往復，高效傳熱。
APEX 2019的這塊液冷絕熱板具備目前手機業界最大尺寸，散熱面積是普通熱管的4-6倍，散熱效率因此也有了數倍的提升。不僅如此，均熱板相比普通熱管還具備更自由的熱傳導方向，熱量可以從熱源向四面八方傳導，高效擴散到機身內部溫度較低的區域。
由於雲母白最能凸顯玻璃厚度通透感，鈦光銀和隕鐵灰的金屬質感具科技性。APEX 2019玻璃背殼必須保障玻璃厚度，並對曲線精雕細琢，vivo選擇了熱彎玻璃CNC精雕，以高精度機械手、一體顏料噴塗、長時間拋光等工藝。由於沒現成工藝可直接使用，vivo與供應鏈一起開發玻璃的機身。
APEX 2019會搭載高通Snapdragon 855平台，再配備12GB+512GB記憶體，亦是一部具備完整功能5G手機。