隨着物聯網（IoT）起飛，預計10年內，全球IoT市場價值，可超過萬億美元；包括可穿戴設備、生產監察、互聯汽車等。不同軟件商甚至相繼投入，開發IoT硬件，市場亦出現首款純以軟件，就可完成設計至投產的IoT晶片。
傳統晶片設計流程複雜。晶片電路設計之後，先交代工晶圓廠製造，再進行封裝。單一系統級的晶片，即所謂SoC（System on Chip）晶片，類似高通和英特爾SoC；設計週期極長、前期投入成本大。所以，除非出貨規模極大，如果投產量太少，難以收回成本。散片化的IoT市場，難以用上述模式開發晶片
2014年創立的初創zGlue（極戈），就提供突破性的晶片和系統設計方法，發佈晶片設計及製造平台ZiP（zGlue integration Platform），可簡化IoT設備設計和生產流程，降低硬件門檻。首創了一站式IoT晶片設計及製造平台ZiPlet Store，預料今年底啟用。
zGlue聯合創辦人張銘曾是英特爾工程師。他表示，ZiP是低成本而高效率，晶片生產週期可從1-2年突破性加速至20天，出貨批量亦可大幅減少。
zGlue業務是為晶片與系統設計方案的半導體/SaaS（Software-as-a-service）企業，可讓客戶以軟件完全定製晶片，免去了複雜設計和修改流程，以降低成本、縮短設計和量產的上市時間。
zGlue以專利2.5D/3D IC封裝技術堆叠晶片；底層是zGlue獨有矽基晶片，上層為集成處理器（MCU）、感應器、通訊、存儲等晶片，擁有比其他產品高出10倍集成度，組合更靈活、成本更低、亦降低風險、加速上市時間，晶片設計製造流程從原本超過1年，壓縮到只須時2-4周。
加速產品演進
張銘說，zGlue設計，可容許IoT設計更快推出市場，其後作更多次修正，產品推出的周期更密，演進更快。
zGlue結合IoT設計和製造，一過次就完成所有設計，提供整合解決方案；從zCAD軟件、ZiP集成平台、zGlue Smart Fabric系統管理基片和zGlue ZiPlet Store。IoT設備設計人員在ZiPlet Store商店，根據產品所需要功能，逐一加入所須功能，選擇並配置不同的傳感器、MCU、模擬前端等晶片組，zGlue則自動在zGlue Smart Fabric上，馬上產生針對市場需求，驗證各種選項。zGlue ZiP設計自動產生硬件和軟件開發環境，並能在不同設計背景，立即驗證產品的功能，迅速看到使用時的效果，有如砌積木一般，毋須硬件工程經驗，亦可設計功能完整的IoT產品。
跟PCB(Printed Circuit Board)電路板對比，zGlue推疊的晶片體積小十倍，亦可避免設計被剽取，zGlue從三方面解決安全方面問題：第一在物理方面，zGlue獨有的軟件寫入技術能防止逆向工程或實體路徑；第二是系統認證，有別於目前單向CPU認證，zGlue首創雙向安全認證機制，除了CPU認證系統外，矽基板（Silicon interposer）也可從下往上驗證系統，黑客若企圖非法取得系統控制權，亦非常困難；最後為遠端安全系統，包括密碼管理、保存，加密及解密等。
zGlue與國內的BOE（京東方）建立了戰略合作關係；京東方是zGlue天使投資者，也是生態系統的夥伴。京東方副總裁白峰先生說：「雙方合作是為打造生態系統，加速產品開發，幫助客戶快速將差異化產品推向市場，推動萬億級物聯網市場的發展。」
原創即將推出
zGlue與京東方只花了6個月，就完成ZiP首件概念驗證產品zOrigin。zOrigin為穿戴式裝置，採用了低成本晶片堆疊技術，成品比PCB體積更細小；包含括了感應器、ARM Cortex Mo處理器、低功耗藍芽（BLE）、加速計、心率監測、溫度感應、LED、震動馬達與25mAh電池，另外也有3D印刷外殼、USB接口、開發板、SDK及文件，可用作緊急按鈕、智慧首飾、鞋墊、健康手環等用途。zOrigin正接受預購，計劃今年8月推出。
zorigin產品網址：https://www.crowdsupply.com/zglue/zorigin
張銘說，zGlue應用場景，不限運動可穿戴，亦可應用於醫學、零售、時尚等，例如晶片可置入醫院用智能繃帶，探測傷口復元程度，亦適合防水、即用即棄等要求，zGlue堆叠技術，成本可減3倍。用於智能運動鞋上，體積可比一般晶片細小50%，電池續航力可長達6個月。另外，應用於智能零售的機器上，體積減小了25%，電池可續航3年。